貼片晶振已經(jīng)取代插件晶振成為市場(chǎng)的主流，今天宗盛源介紹貼片晶振為何能替代插件晶振。
小型化，高精度，高可靠性是晶體振蕩器永恒不變的主題，近年來(lái)，隨著人工成本和材料成本的上漲，大部分廠商選擇增大短期投入，提高自動(dòng)化生產(chǎn)，減少人工的依賴，貼片已然成為一種趨勢(shì)，此外，受傳統(tǒng)加工制造方法的限制，直插式晶振尺寸不可能做的很小，這也注定了直插式晶振只能成為歷史。
目前，對(duì)于晶振需求量最大的市場(chǎng)依然是以手機(jī)為主的消費(fèi)電子市場(chǎng)以及工控和無(wú)線通信領(lǐng)域。單個(gè)手機(jī)至少采用26M晶振，32768時(shí)鐘顯示以及32M藍(lán)牙等三個(gè)晶振，而手機(jī)本身對(duì)于尺寸要求就極其嚴(yán)苛，晶振的小型化就顯得格外重要，主流手機(jī)中直插式晶振早已被淘汰，而且使用的貼片晶振尺寸也越來(lái)越小。
而且，貼片晶振有良好的一致性、可靠性、耐高溫以及小型化，這些都是直插式所不具備的。
信息來(lái)源：泰藝晶振
