貼片晶振已經(jīng)取代插件晶振成為市場(chǎng)的主流,今天宗盛源介紹貼片晶振為何能替代插件晶振。
小型化,高精度,高可靠性是晶體振蕩器永恒不變的主題,近年來,隨著人工成本和材料成本的上漲,大部分廠商選擇增大短期投入,提高自動(dòng)化生產(chǎn),減少人工的依賴,貼片已然成為一種趨勢(shì),此外,受傳統(tǒng)加工制造方法的限制,直插式晶振尺寸不可能做的很小,這也注定了直插式晶振只能成為歷史。
目前,對(duì)于晶振需求量最大的市場(chǎng)依然是以手機(jī)為主的消費(fèi)電子市場(chǎng)以及工控和無線通信領(lǐng)域。單個(gè)手機(jī)至少采用26M晶振,32768時(shí)鐘顯示以及32M藍(lán)牙等三個(gè)晶振,而手機(jī)本身對(duì)于尺寸要求就極其嚴(yán)苛,晶振的小型化就顯得格外重要,主流手機(jī)中直插式晶振早已被淘汰,而且使用的貼片晶振尺寸也越來越小。
而且,貼片晶振有良好的一致性、可靠性、耐高溫以及小型化,這些都是直插式所不具備的。
信息來源:泰藝晶振