鉭電容的電介質層是一層五氧化二鉭薄膜，覆蓋在每顆鉭芯表面上。其采用陽極化工藝，由厚5nm~10nm的N型氧化鉭層和五氧化二鉭純半導體層復合而成。層厚與陽極化電壓成比例，同時決定了元件的額定電壓。對用于6V電池應用的固鉭電容而言，最終的鉭電介質層厚度為0.04微米或者40納米。
超大容量的MLCC則采用澆覆厚度為2.0微米的陶瓷電介質薄層的方式來制造，這樣比鉭電容的要厚得多。MLCC采用層疊工藝，最終制造出多層電容。與鉭電容一樣，MLCC的電介質層厚度決定了額定電壓，電介質層數(shù)決定了容量。介電常數(shù)的差異導致了IR的巨大差別。
鉭電容的DCL會因為正極表面的機械損壞或者氧化層表面的破裂而上升。正極的外表面屬于易損部分，受到熱、機械和電氣作用的共同影響。表面DCL會受濕度的影響，并導致長時間工作的不穩(wěn)定。
改進鉭芯的生產(chǎn)工藝，更好地控制氧化物層的厚度，在鉭芯的外表面生成較厚的電介質薄膜，防止其受到機械損壞，從而大幅改善DCL性能，降低DCL.除了改進鉭電容的正極結構，與聚合物負極結構相比，鉭電容的二氧化錳負極結構具有更為優(yōu)異的 DCL 性能，因該材料有更好的導電性。
因為某些醫(yī)療設備需要高可靠性，特別是對關鍵任務型應用而言，電容生產(chǎn)廠家提供穩(wěn)健且保守的設計來滿足性能需求。通過精心的鉭芯和鉭粉設計，醫(yī)用鉭電容的性能會高出標準的商用鉭電容以及采用傳統(tǒng)技術生產(chǎn)的高可靠產(chǎn)品。
生產(chǎn)廠家會對每種設計適用的鉭粉進行評估。隨電容器CV的增長，失效率隨之增長，因此應針對具體的設計選擇合適粒徑的鉭粉。對醫(yī)用級設計而已，其目的是在可用的外殼尺寸范圍內(nèi)提供更為可靠的DCL性能。對商用級設計而言，其目的是通過以最小的可用外殼尺寸提供更高的-k CV鉭粉，從而盡量降低成本，最大化設計收益。因此商用鉭電容的DCL總體上會高于醫(yī)用鉭電容。
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鉭電容 陶瓷電容 二、三極管 晶體振蕩器
