一、T491系列基美鉭電容標(biāo)準(zhǔn)描述
目前表面貼裝設(shè)計(jì)的首選即KEMET 的T491系列。該產(chǎn)品達(dá)到或超過(guò)EIA 標(biāo)準(zhǔn)的535BAAC要求。此系列的外形輪廓和尺寸符合上述全球標(biāo)準(zhǔn)。
T491系列中已增加了五種超薄外殼尺寸。R/2012-12、 S/3216-12和T/3528-12外殼尺寸的最大高度為1.2毫米。U/6032－15的最大外殼高度為1.5毫米，V/7343-20的外殼最大高度為2.0毫米。
該產(chǎn)品特別為目前高度自動(dòng)化的表面貼裝方式及設(shè)備所設(shè)計(jì)。本系列同樣采用了經(jīng)鑒定并受到全世界公認(rèn)和重視的KEMET 固體鉭電容技術(shù)。此外，本系列還采用最新的材料、加工方式及自動(dòng)化設(shè)備，成就了全球范圍內(nèi)在總體性能和價(jià)值上無(wú)比卓越的電子元件。
產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)接點(diǎn)為100％啞面錫并具極佳的熔濕特性，與目前表貼焊料體系有極佳的兼容性。對(duì)于任何一部件編號(hào)，公司都可根據(jù)要求提供錫鉛（SnPb）接點(diǎn)，還可提供導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂安裝工序所需使用的鍍金接點(diǎn)。對(duì)稱(chēng)接點(diǎn)所具備的完全可塑性滿足了目前技術(shù)中消除熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力的要求。將導(dǎo)線安裝到鉭塊上是經(jīng)微處理器控制的焊接操作及高溫銀漿粘合劑體系實(shí)現(xiàn)的。
這些設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)包裝采用按EIA 481-1 規(guī)定的帶卷結(jié)構(gòu)。該體系具備對(duì)所有帶送式貼裝組件的完全通用性。
二、T491系列基美鉭電容的命名規(guī)則
| T | 491 | X | 157 | K | 020 | A | T |
| 電容 內(nèi)別 |
系列 | 封裝尺寸 | 電容 代碼 (皮法) |
電容 容差 |
額定電壓 | 故障率/ 設(shè)計(jì) |
含鉛材料 |
| T = 鉭 |
工業(yè) | A = 3216-18 B = 3528-21 C = 6032-28 D = 7343-31 E = 7260-38 R = 2012-12 S = 3216-12 T = 3528-12 U = 6032-15 V = 7343-20 X = 7343-43 |
前兩位代表 數(shù)字， 第三位代表 數(shù)字后零 的個(gè)數(shù) |
K = ±10% M = ±20% |
2R5 = 2.5V 003 = 3V 004 = 4V 006 = 6.3V 010 = 10V 016 = 16V 020 = 20V 025 = 25V 035 = 35V 050 = 50V |
A = N/A | T = 100% Matte Tin (Sn) Plated* H = Standard Solder Coated (SnPb 5% Pb minimum) G = Gold Plated (A, B, C,D, X only) N = Non-Magnetic 100%Tin (Sn) M = Non-Magnetic (SnPb) |
| 項(xiàng)目 | 性能特性 |
| 溫度范圍 | -55℃ to 125℃ |
| 容量范圍 | 0.1 – 1,000 μF @ 120 Hz/25°C |
| 容差范圍 | K 容差 (10%), M 容差 (20%) |
| 電壓范圍 | 2.5 – 50 V |
| 耗散因子(120 Hz) | 參見(jiàn)規(guī)格書(shū) |
| 等效串聯(lián)阻值 | 參見(jiàn)規(guī)格書(shū) |
| 泄漏電流 | ≤ 0.01 CV (μA) at Rated Voltage after 5 minutes |
